8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”也将同期同地召开。

2026年，“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展的重要方向，大基金三期加速布局设备、材料及核心零部件等关键领域。在政策支持、市场需求与技术创新的多重驱动下，中国半导体产业正从“关键突破”迈向“生态构建”。在此背景下召开的CSEAC2026立足当下行业格局，集中展示前沿技术、创新产品与产业落地成果，聚焦产业核心议题，为行业高质量发展凝聚共识、汇聚力量。

半导体设备材料及核心部件展是半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会。每年展会都会汇聚国内外半导体产业链的企业、专家及行业机构，围绕半导体设备、核心部件、关键材料、先进工艺、先进封装、智能制造、产教人才等议题，通过展览展示、专业论坛、技术发布及产业对接等形式，探索产业高质量发展的新路径。

此次展会规划超7万平方米展览面积，较去年增扩16.7%，集结1300余家国内外企业展商，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域，海外展商占比达16%。

本届展会将同期举办20余场论坛，将呈现一场贯穿产业链的“思想盛宴”。核心论坛“2026半导体设备年会”汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，共议产业格局、国际合作与技术前沿等核心议题，现场发布重磅信息、解读政策方向、前瞻产业变局。并行开办的6场专题研讨会，聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测、AI与电子制造设备等关键工艺与发展趋势。

此外，“第18届集成电路封测产业链创新发展论坛”也将同期召开，形成覆盖设备、材料、零部件、封测及产业生态的多维交流矩阵。数百位行业专家、全球产业领袖与技术大咖将同台论道，分享真知灼见，为与会者提供难得的交流平台。

作为特色活动，本届展会继续推出“产教融合”板块。围绕半导体产业人才需求与科研成果转化，现场将设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演等活动，预计吸引90余家产业链企业、知名高校、科研院所参与，推动高校科研、产业需求与人才培养的同频共振。（工人日报客户端记者 赵昂）