科技金融大文章交出新答卷
【聚焦2026年服贸会】在服贸会感受金融与科创“并肩奔跑”
本报北京9月10日电(记者杨召奎 梁玉栋)“人工智能让更多有想法、有专长的人,有机会用更精简的团队开展创业。但一项创意要变成产品,一家企业要持续经营,还需要资金、客户和专业服务的支持。我们希望通过OPC(一人公司)综合金融服务方案,把这些支持送到创业者身边。从企业起步,到业务成长,再到市场拓展,让创业者在不同阶段都能找到相应的金融服务。”今天,在服贸会金融服务专题展区中国工商银行(以下简称工行)展位,工行北京市分行结算与现金管理部副总经理吴韬向《工人日报》记者介绍说。
作为金融“五篇大文章”之首,科技金融承担着服务高水平科技自立自强、培育新质生产力的重要使命。“你看,我们展台是以科技蓝为主色调,沿科创主体发展脉络,从算力底座、算力集群到AI大模型、前沿应用等领域依次铺展,主要想传递出工行‘投早、投小、投硬科技’的全周期服务理念。”吴韬对记者说。
吴韬表示,近年来,工行全链条赋能科创,服务创新驱动发展战略。在产业链的算力集群环节,为世纪互联等数字新基建龙头企业提供“信贷+跨境+协同”综合服务,护航全国数据中心产业集群规模化发展。在大模型领域,以股权与债权综合融资支持智谱AI、月之暗面等技术领军企业攻坚核心技术,推动国产大模型跻身全球第一梯队;面向未来计算范式,前瞻布局玻色量子等光量子计算企业,以金融力量抢占未来产业发展制高点。
走进中国建设银行(以下简称建行)展位,记者看到,展厅大屏上正展示着该行“善建科技”科技金融服务体系。“我们在科技金融方面的一个核心理念,就是不看‘砖头’看‘专利’。”建行北京市分行科技金融业务相关负责人向记者介绍了“善建科技”科创智评工具。该工具针对科创企业轻资产、重技术的特点,可为其精准科学画像。依托“善建科技”服务体系,该行还不断深化“股、贷、债、保、租”等综合金融服务,破解科创企业的现实难题。
该负责人以摩尔线程举例说,作为国内自研全功能GPU芯片领军企业,2024年,该企业参与国家万卡集群项目时,建行担任银团贷款牵头行,联合7家同业机构,以纯信用方式组建银团,及时补上项目资金短板,助力国产万卡集群效能达到国际先进水平。去年底,该企业已成功登陆科创板。
“接下来,我们将进一步依托科技易贷、科技开发贷、科技转化贷等特色信贷产品,持续加大资源供给,精准助力企业开展技术迭代,推动硬核科技成果高效转化落地。”该负责人说。



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