本报讯（记者王群）近日，首届国际第三代半导体创新创业大赛在北京圆满收官。本次大赛经过三个月的项目征集，共收到269个海内外项目报名，其中通过初审并具有自主知识产权的高新技术项目共108个，涉及半导体照明、光电子、电力电子多个领域，同时包含传感器、OLED显示、5G、无线充电、智慧城市应用等多个前沿科技核心技术。大赛通过初审、复赛、半决赛、总决赛的层层筛选，最终有10个创新创业团队脱颖而出。

由第三代半导体产业技术创新战略联盟和国家半导体照明工程研发及产业联盟联合主办的本次大赛，有多个项目实现了与龙头企业命题的对接，上下游产业链得以有效衔接。其中，多个项目完成了TCL集团股份有限公司、洛可可集团、大唐网络科技有限公司、中兴通讯股份有限公司、罗姆半导体(中国)有限公司等龙头企业发布的9个企业命题，内容涵盖工业设计、消费电子、移动通信、新材料、集成智能传感器等多个领域。