第23届中国国际半导体博览会开幕
《工人日报》(2026年11月13日 08版)

11月12日,第23届中国国际半导体博览会在北京国家会议中心开幕。
本届博览会紧扣新质生产力培育要求,集结海内外半导体全产业链标杆企业,覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、关键材料、EDA、先进封装等领域,集中展示集成电路前沿技术与落地成果。本报记者 蔚可任 摄


11月12日,第23届中国国际半导体博览会在北京国家会议中心开幕。
本届博览会紧扣新质生产力培育要求,集结海内外半导体全产业链标杆企业,覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、关键材料、EDA、先进封装等领域,集中展示集成电路前沿技术与落地成果。本报记者 蔚可任 摄
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