春末夏初，山城重庆的空气中已透着燥热。在华润微电子（重庆）有限公司的无尘车间里，该公司技术总监马荣耀身着防静电无尘服，站在一台高倍显微镜前，全神贯注地检查一片晶圆的微观结构……这也是他16年来深耕功率半导体领域最熟悉的战场。

功率半导体，是电子设备的“心脏”，小到手机充电器，大到工业电机驱动，它无处不在。10年前，我国‌近90%的功率半导体器件依赖进口，意味着国内厂商只能在末端分一杯残羹，而真正的技术壁垒像一道铁幕横亘眼前。这让马荣耀愈发坚定“产业报国，技术自强”的信念。

如今，马荣耀已带领团队攻破多项核心技术难题，推动国产功率器件在新能源汽车、AI服务器、5G通信、光伏等高端领域实现规模化应用。他说：“技术自强是一场没有终点的马拉松，我将一直跑下去。”

在微米尺度上“戴着镣铐跳舞”

“技术落后不是抽象的概念，是实实在在的硬伤。”回忆起入职之初面对的行业现状，马荣耀痛下决心：“核心技术必须掌握在自己手中。”

怀揣着这样的信念，马荣耀走上了技术突围之路。2017年，他开始主导硅基超结MOS技术研发，并牵头打造基于8英寸晶圆的多层外延超结MOSFET平台。

“通俗来说，就是给传统的硅芯片做了一次‘结构整容’，让芯片同时具备耐压高和电阻小的双重特性。”马荣耀告诉记者，攻关的难度可以说是“在微米尺度上‘戴着镣铐跳舞’”。

马荣耀回忆，经过无数次实验，团队研制出一款高压产品，但可靠性测试的失败，像一盆冰水浇透了每个人的心。

但马荣耀没有退路。整理好情绪后，他拉着团队成员把所有数据像剥洋葱一样摊开，一个环节一个环节地梳理。换思路、试新路线，经过无数个不眠之夜，最终突破了电荷平衡控制、漏电流抑制等核心技术。

历经多年攻坚，马荣耀带领团队开发出200V~1200V全系列超结MOS产品，并依托12吋晶圆产线，成功开发出综合性能达到国际先进水平的新一代超结MOS技术平台，不仅填补了国内高端超结MOS器件的技术空白，更实现了对国外垄断产品的批量替代。

截至2025年，该技术平台已申请国内外专利40余项，相关产品成功导入新能源汽车、5G通信等高端市场，为我国电力电子产业升级提供了关键支撑。

闯过“八十一难”

如果说硅基超结MOS是“从0到1”的突破，那么第三代半导体SiC（碳化硅）的产业化，则是一场漫长的创新“马拉松”。

2020年以来，第三代半导体逐渐成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。“华润微电子作为国家队的重要一员，一定要在市场竞争中抢占先机、做出实绩。”带着这份为国铸“芯”的赤诚与担当，马荣耀带着团队在6英寸、8英寸产线上，开始了“马拉松式”的创新迭代。

“国外两年迭代一个技术平台，我们硬是逼着自己一年迭代一次。”马荣耀说这话时，透着一股不服输的狠劲。他解释，SiC器件结构设计、工艺集成及封装可靠性等每个环节都是行业共性难题。马荣耀感慨，他和团队的攻坚过程好像在黑夜里行船，只能靠知识储备和方法论去找隐约的灯塔，并想办法闯过“八十一难”。

芯片设计推倒重来、沟槽栅工艺反复调参、高温可靠性从零建标……经过4年的攻坚克难，马荣耀带领团队从第二代追平国际水平，到如今第四代、第五代产品跻身行业第一梯队，硬生生把“跟跑”变成“并跑”、局部“领跑”。现在，华润微电子的第三代半导体已批量应用于光伏逆变、充电桩、新能源汽车电驱。

此外，针对新能源汽车产业对高可靠性器件的迫切需求，马荣耀主导开发符合AQG324标准的车规级功率模块，解决了高温高压工况下的器件失效难题，助力我国新能源汽车核心零部件实现自主可控。

奏响“中国芯”强音

在同事眼中，马荣耀不仅是“技术尖兵”，更是大家公认的“良师益友”。近5年来，他带领的团队涌现出多名技术骨干，形成了“研发—市场—应用”高效协同的良性发展格局。

在马荣耀看来，“闭门造车”难以奏响“中国芯”的强音，须借智借力，做大产学研“朋友圈”。为此，他联合国内知名高校完成“功率MOS与高压集成芯片关键技术与应用”项目，建立了功率MOS器件电荷平衡新理论，突破了功率高压MOS集成耐压瓶颈，创建了三类具有国际先进水平的功率半导体制造量产工艺平台，为全球200余家企业提供了芯片制造服务，有效提升我国高端功率芯片的国际竞争力。

如今，马荣耀已先后荣获国家科学技术进步奖二等奖、全国五一劳动奖章等多项殊荣。但在荣誉面前，他想得更多的是未来。“要把超结芯片做到国内领先，把碳化硅芯片推进到下一代，实现率先突破。”马荣耀说。

谈及对工匠精神的理解，马荣耀坚定地说，首先用热爱直面问题，带领团队百折不挠地攻克难题，把每一个细节做到精益求精。“我们不只是在为企业创造价值，更是为国家做贡献”。