本报讯（记者毛浓曦）近日，由西安理工大学和西安一家高新技术企业共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备，在西安实现一次试产成功。

近年来，以西安理工大学刘丁教授为带头人的研发团队，以我国半导体产业发展的重大需求为导向，紧密围绕大尺寸硅单晶生长关键技术装备和核心工艺、晶体生长过程建模与热系统设计制造、关键变量检测原理与信息处理技术、晶体生长控制理论与技术方法、系统集成与硅片品质管控、成果的产业化应用等展开研究，取得了重大突破，获得了一批重要成果。2018年起，团队与西安一家高新技术企业建立了促进成果转化、支撑产业发展的紧密协作关系。针对7~20nm集成电路芯片要求，开展技术攻关。实现了采用自主研发的国产技术装备，拉制成功大尺寸、高品质集成电路级硅单晶材料的重大突破并实现产业化。据悉，大尺寸半导体硅单晶材料是制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题，实现此领域的突破意义重大。