本报讯 （记者王群）宽阔整洁的道路、整齐明亮的厂房、规整有序的厂区绿化……走在德淮半导体芯片产业园区内,一股现代化的工业气息扑面而来。近日，位于江苏淮安高新区的德淮半导体芯片产业园一期厂房工程主体及其配套工程已施工完成，进入消防检测阶段，这意味着该厂房已具备初步投产条件，淮安千亿级的半导体产业集群建设步伐加快。

近几年，随着一批行业龙头企业的落户，江苏淮安站到了半导体行业的前沿，产业链不断延伸，已发展成为半导体产业的重要集聚区，并将规划打造千亿级半导体产业集群。

由中铁二十五局集团承建的江苏省重点项目德淮半导体芯片产业园一期工程为年产24万片12英吋半导体芯片晶圆厂，是江苏省淮安市和台湾合资的百亿级重大项目。项目投产后将形成图像传感器半导体芯片设计、晶圆制造、封装及摄像头模组的全产业链，其产品将应用于手机、汽车、无人机、机器人等。

据中铁二十五局五公司副总经理李万和介绍，为克服“大体量混凝土浇筑、生产车间抗微震、百级洁净室、SMC梯形华夫板施工”等四大难题，项目部积极推进技术创新，已获批“用于同位多层混凝土同时浇筑的模板支撑”等六项国家实用新型专利授权，为国内大体量抗微振高洁净度半导体厂房施工积累了宝贵技术经验。此外，为了保障早日交工，项目部不断优化施工方案，创下了26天完成浇筑4万方混凝土，30天完成吊装28个大跨度型钢桁架的纪录，为项目早日投产打下重要基础。