工人日报-中工网记者 秦亦姝 邓崎凡

当你打开手机相机对准夜景，镜头模组里支撑芯片运转的 “小基板”，可能藏着一个“安徽造”的秘密。

7月6日，记者跟随“活力中国调研行”采访团来到位于安徽广德的芯聚德科技（安徽）有限责任公司（以下简称“芯聚德科技”）的无尘车间，见到了这种曾需求长期依赖进口的芯片关键部件——IC载板。

通常意义上，芯片制造产业链分为芯片设计、芯片生产、芯片封装测试三个环节。IC载板是半导体芯片封装测试领域中的核心材料之一，其主要功能是保护芯片并提供芯片与外界电路的接口，同时为芯片提供支撑、散热的作用。

“作为芯片封装的核心材料，IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化等特点。长期以来，我国在IC载板领域高度依赖进口，国产化率不足5%。”芯聚德科技董事长康亮介绍，芯聚德科技所做的工作，就是解决高端载板的国产替代难题。

康亮表示，公司的技术团队由具有15—30年以上专业经验的核心人员组成，熟练掌握Tenting、MSAP、SAP、Coreless等核心专业技术。目前，芯聚德科技已取得5项发明专利授权、11项实用新型专利授权。“我们通过研发和创新，实现了高端载板的国产替代，这有助于打破国外技术垄断，提升我国半导体产业的自主可控水平。”

目前，以闪存、固态硬盘、微机电、控制芯片产品、内存、相机镜头等所使用的IC载板为主要产品的芯聚德一期项目已进入量产阶段。

据了解，芯聚德科技成立于2023年6月，位于安徽省宣城市广德经济开发区，由项目团队、中芯聚源、华天科技、政府基金等共同设立，是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板制造企业。