五、科技与资本关系的发展

　　展望未来，在科技与资本融合的最高阶段，制约科技发展的问题将得到解决，科技盲点将被消除，对科技和规律的崇尚将成为全社会超越经济利益的最高标准。在此阶段，资本固有的短期、私有利益与长期、社会化利益之间的矛盾也将得到解决，资本将实现长期化、普惠化和社会化。科技与资本在最高阶段的结合也将开辟经济社会发展的新道路、新方式，将社会进步的动力从满足生产力需求而形成的微观动力，转变为以科技化的资本形成的、凝聚全社会力量的合力，而科技则是使资本脱离单纯逐利的低级形态，成为增进社会整体利益驱动力的关键因素。

六、案例

　　第三代半导体领域科技链网结构

　　第三代半导体在国家防务安全、国家经济安全和传统产业转型升级方面都起到核心支撑作用，也是国外对我国技术封锁的重点领域。可通过链网模式，加快我国第三代半导体领域发展。

　　1.明确实施主体，构建国家第三代半导体技术创新中心

　　在第三代半导体产业技术创新战略联盟的协调推动下，由深圳市政府牵头，联合江苏等优势区域，以“一体两翼多平台”的方式建设的国家第三代半导体技术创新中心，建立特色鲜明、优势互补的国家级公共平台，加强以产品为目标的材料、设计、工艺、装备、封测、标准等国家体系化能力建设。创新中心涵盖研究链、产业链、资本链、公共平台（代工线）、孵化器、专利中心等，集中优势资源扶持国内研究机构和相关企业。

　　2.实现国家信用对研发链、产业链和金融链的拉动

　　创新中心定位于组织、建立适应第三代半导体从科学技术到产品的生态，促进重大基础和应用研究成果产业化。2030重大项目瞄准解决国家重大需求，以技术创新中心为主要载体，整合研发链和产业链龙头，顶层规划、系统布局。创新中心对产业链优质企业和研发平台进行筛选，注入国家信用，在财政、税收、金融、人才、法律、知识产权各方面均给予政策支持，使得材料、装备、设计、芯片制造、封装和测试等各环节成为市场高信用热点，吸引技术、人才、资金汇聚。

　　3.下游反哺上游，助力产业可持续发展

　　原材料、衬底、外延、芯片制造等环节处于第三代半导体上游，研发阶段需要长期大额资本投入。下游应用端市场巨大，资金量丰富且融资手段多元化，下游企业可以将资金投入创新中心投资平台，以投资的方式从下游反哺上游。作为回报，投资于创新中心投资平台的下游企业可以优先获得创新中心的研发及服务平台资源支持，以及政府出资人让渡的超额投资收益。

　　（作者系中国金融四十人论坛常务理事会主席）

　　致谢：作者感谢评审组各位专家对本文提出的宝贵意见和提供的有益补充。评审组专家名单如下（按姓氏笔画排序）：王湘穗、孔丹、叶甜春、许善达、李吉平、杨宏伟、肖钢、吴国盛、吴玲、邱旭生、沈文京、张国旗、张明喜、张晓慧、易比一、郑敏政、封松林、高坚、黄海洲、曹立、曹健林、董保存、蒋林承、曾力宁、谢平、简练、潘教峰、薛强、穆荣平。