原标题：荣耀新手机即将全球首发

　　深圳特区报讯 敢于叫板华为P和Mate系列的荣耀高端旗舰机来了。昨日，荣耀手机官宣荣耀Magic3系列将于8月12日在全球发布。

　　据了解，荣耀Magic3系列或将搭载一颗超大圆形镜头，集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隐私安全为一体，是荣耀科技集大成之作，将正式冲顶高端市场。

　　荣耀CEO赵明曾多次表示“对华为和任总最好的尊重方式是荣耀自己发展得更好，未来荣耀Magic系列将达到和超越华为Mate和P系列的水平”，究其根本则是源于双轮驱动的产品研发理念。

　　在性能方面，荣耀Magic3系列搭载高通最新旗舰芯片骁龙888+。荣耀产品线总裁方飞曾透露，荣耀Magic3系列的研发团队主体是原来华为终端第一支研发团队的主体，同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。

　　在影像方面，荣耀Magic3系列或将搭载超级大底，同时凭借集结了原华为影像研发团队最核心专家，将在影像能力上迎来重大突破；在外观设计方面，荣耀Magic3系列背部机身设计或将采用大圆形镜头。

　　“我们可以做到比华为P跟Mate系列更好。不论是在系统、结构设计、拍照技术，还是通讯技术以及整个系统的综合体验和调校上，不存在什么我们做不出来的东西。”赵明年初在接受采访时曾表示，独立后的荣耀，体系和机制都更加灵活，也可以选择全球最优、最佳的解决方案和技术。（记者 周雨萌）