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科技部与中国银行签署战略合作协议

来源:科技部
2021-08-30 14:47:36

原标题:科技部与中国银行签署战略合作协议

8月26日上午,科技部与中国银行在北京签署战略合作协议,深化科技金融合作,助力科技自立自强。科技部部长王志刚、副部长李萌,中国银行董事长刘连舸、行长刘金、副行长林景臻出席签约仪式。

王志刚指出,此次战略合作协议的签署,是科技部与中国银行落实习近平总书记关于科技、金融重要指示精神和党中央、国务院重大决策部署的具体行动。党的十九大报告提出建设现代化经济体系的战略目标,关键是要推动实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展。纵观历次工业革命的演进过程,资本的快速积累和有效融通为科技进步提供了强大动力,先进技术的创新和应用推动了金融业演进发展和升级,实现了科技与金融的良性互动与“双赢”。科技部与中国银行具有很好的合作基础,双方要站在此次签约的新起点上,保持密切沟通联系,坐在一起、谈在一起、干在一起,共同把合作协议内容落到实处,取得“1+1>2”的效果。同时要加强与“一行两会”等部门的协同联动,做好科技金融这篇“大文章”,为科技强国建设提供有力支撑。

李萌主持签约仪式并介绍了协议内容和有关工作情况。他表示,近年来科技部高度重视科技金融工作,加强与金融主管部门、中国银行等金融机构的合作,不断创新资源配置方式,积极培育科技金融生态,在营造政策环境、实施“科技助力经济2020”重点专项、为高新技术企业提供融资支持等方面开展了大量工作,取得了积极成效。

刘连舸对科技部多年来的信任和支持表示感谢,介绍了近年来中国银行在金融支持科技创新方面所做的相关工作。截至目前,中国银行对科技型企业贷款余额超6000亿元。他表示,中国银行认真落实国家“十四五”规划纲要,把科技金融作为集团“十四五”规划“八大金融”的首位。“十四五”期间,计划提供综合性科技金融支持达2万亿元。下一步,中国银行将充分发挥全球化、综合化优势,为科技创新引领高质量发展提供系列金融支持,为建设科技强国作出新的更大贡献。

刘金介绍了《中国银行支持科技创新三十条措施》相关内容,将在信贷、投资、债券等领域加大创新和协同力度,优化对科技企业和人才的服务,完善科技金融资源配套、渠道建设和风险评估体系,助力科技创新发展。

王志刚和刘连舸分别代表科技部与中国银行签署合作协议。根据协议,双方将围绕支持国家战略科技力量、企业技术创新与科技成果转化、科技创新创业等领域开展深度合作。

科技部有关司局及直属单位负责同志、中国银行有关部门负责同志参加签约仪式。

责任编辑:王天玥

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